新手配资炒股开户在数据中心内扩展HBM

没有“存”，用什么“算”？

部分GPU虽理论性能强劲，但实际应用效果却未达预期，主要症结在于存储速度不足——GPU因等待存储数据而陷入闲置，不仅造成资源浪费，更制约了整体效率的提升。随着算力领域的发展节奏不断加快，市场对存力，也就是存储的需求也日益严苛。

近日，英韧科技创始人、董事长吴子宁表示，在新一代AI场景下，SSD将采用GPU直接调度方式，以超高吞吐量的极致性能构建新型存算架构，这为SSD应用带来更高的产品要求和趋势，通过GPU Direct等技术直接与显存通信，在数据中心内扩展HBM，在边缘侧提供确定性响应。存储介质细化为高速缓存层与大容量存储层，以分层化、高性能的新一代存储架构为算力突破提供坚实支撑。

英韧科技在企业级存储市场持续发力，提供面向AI应用的存储解决方案，这与海外公司的发展步调一致。今年6月，铠侠在投资人大会上推出“AI SDD”产品，基于国际头部GPU厂商英伟达需求打造；8月，三星、海力士相继推出超高速颗粒产品，匹配超高性能SSD，极高IOPS，应对人工智能GPU直接调度数据的技术趋势。

在数据中心，由GPU主导的典型应用包括用于KV Cache的GPU缓存和向量数据库，都要求高IOPS、低延时、QoS，这三个指标分别从 “处理效率”“响应速度”“服务稳定性” 三个维度定义存储能力；此外，像推理一体机、边缘推理、自动驾驶、具身机器人等需要高IOPS、低延时、长尾延时的场景也可以采用高性能的AI SSD扩展配合DDR快速响应。

吴子宁提到，构建AI SSD需要介质、架构、链接三大要素。其中，介质需要有低延时、高传输效率的特性，例如XL-Flash和SLC等；链接则需要更高速的接口和协议，例如PCIe Gen6/7以及CXL协议；而架构则需要简洁高效，能够充分协同介质和链接的迭代。

此前有业内人士对第一财经记者指出，当前上游存储颗粒国内企业在技术上取得突破，但高昂的研发成本与不足的回报率使得中下游发展受限。目前对国内的算力卡有相应的采购支持，但是对存力并没有要求，这也会影响下游如服务器厂商对国内SSD产品的购买热情。

能解决这一问题的唯一方式就是提升产品的竞争力。英韧科技最新发布的Dongting-N3X系列采用PCIe Gen5接口，搭配了恺侠新一代XL-Flash颗粒以及英韧优化的数据引擎，读写、延时可以满足当前应用对AI SSD的需求。吴子宁表示，英韧科技将持续迭代AI SSD产品，预计在2026年将推出PCIe Gen 6/CXL产品，达到10M IOPS；2027年，PCIe Gen 6/CXL产品IOPS将提升至25-50M IOPS；英韧科技未来的“X”系列产品将实现下一代NVMe和CXL双协议，并且融合多重AI生态，助力面向AI应用的解决方案达到100M IOPS。

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